年營收規(guī)模達1000億美元以上，越南發(fā)布半導體產(chǎn)業(yè)“2030年發(fā)展策略和2050年愿景”
時間2024-10-08 來源:https://www.instrument.com.cn/news/20240930/745818.shtml9月23日消息，越南總理范明正9月21日簽署第1018/QD-TTg號決定，發(fā)布“越南半導體產(chǎn)業(yè)至2030年發(fā)展策略和2050年愿景”，其目標是到2050年越南半導體產(chǎn)業(yè)年營收規(guī)模達1,000億美元以上。
同時，越南將成立由總理領導的國家芯片發(fā)展指導委員會。該國也正在制定激勵機制，以吸引半導體和電子行業(yè)的外商投資項目。
“三步走”產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
根據(jù)規(guī)劃，越南制定了一個詳細的三階段路線圖來實現(xiàn)這一愿景。
第一階段（2024-2030年），越南計劃通過吸引外商直接投資（FDI）和利用地緣政治及勞動力優(yōu)勢，逐步建立半導體產(chǎn)業(yè)的基礎。具體目標包括：擁有至少100家芯片設計公司；建立一家小型半導體制造廠；建立10家封測廠。此外，越南還計劃開發(fā)多個行業(yè)的專用半導體產(chǎn)品，并加強研究、設計、制造到封裝和測試等各步驟的整合。到2030年，越南芯片產(chǎn)業(yè)的年收入預計將達到約250億美元。
第二階段（2030年—2040年），越南計劃實現(xiàn)相關目標：形成至少200家半導體設計企業(yè)；建立2家半導體芯片制造工廠；增加至15家半導體產(chǎn)品封裝測試工廠。該階段越南將進一步提升自主設計與生產(chǎn)能力，逐步實現(xiàn)專業(yè)化半導體產(chǎn)品設計技術的發(fā)展。到2040年越南半導體產(chǎn)業(yè)將達到約500億美元。
第三階段（2040-2050年），到2050年，越南的目標是擁有至少300家芯片設計公司和完整的自主半導體生態(tài)系統(tǒng)，且半導體產(chǎn)業(yè)年收入超過1000億美元。
據(jù)悉，越南政府副總理黎成龍已批準“至2030年半導體行業(yè)人力資源開發(fā)和2050年展望”計劃。力爭2030年培養(yǎng)至少5萬名大學以上學歷的半導體人才，到2050年，力爭滿足越南對半導體產(chǎn)業(yè)價值鏈所有工序人力資源數(shù)量和質量的需求。 此外，為了實現(xiàn)這些宏偉目標，越南政府采取了一系列措施，包括政策扶持、基礎設施建設以及國際合作。例如，越南計劃通過擴大高新技術園區(qū)和信息技術園區(qū)來吸引更多的外資和技術人才。
人才短缺、電力不足
越南已經(jīng)意識到了自身存在的人才短缺問題，并正在帶頭推動培訓更多的工程師。目前越南教育培訓部已指示高校和機構研究和建立專門單位（如學校、院系、教研室等），重點培養(yǎng)半導體、人工智能和云計算等領域的高素質人才。此外，越南政府還發(fā)布了《關于加強半導體芯片、人工智能和云計算領域高素質人力資源培訓政府令》，強調在工業(yè)4.0時代加強這些領域的人才培養(yǎng)工作。
除了人才不足之外，穩(wěn)定的電力供給也是影響越南半導體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的重要因素。近年來，由于用電需求激增和發(fā)電能力不足，越南經(jīng)歷了多次大規(guī)模的電力短缺，導致許多企業(yè)被迫減少用電甚至停工。特別是在高溫天氣期間，電力需求進一步增加，使得情況更加嚴重。
美國國家戰(zhàn)爭學院教授阿布扎就表示，越南的潛力與現(xiàn)實之間存在相當大的差距。“這些芯片工廠和越南想要做的所有高科技產(chǎn)品依賴非常穩(wěn)定的電力，但該國卻缺乏這類電力供應”。
為了應對電力不足的問題，越南政府加大了對電力基礎設施的投資，包括建設新的發(fā)電站和輸電線路。
此外，越南還鼓勵私營企業(yè)參與電力市場，并通過跨國合作增加電力產(chǎn)能。例如，越南計劃建設多個燃煤、天然氣和水力發(fā)電廠以提高發(fā)電能力。 此外，越南也在積極尋求外部幫助。例如，在中國時隔七年重啟對越送電后，越南得以從鄰國進口電力以補充國內不足。同時，越南也在推動可再生能源的發(fā)展，如風電和太陽能項目，以減少對傳統(tǒng)能源的依賴并實現(xiàn)能源轉型。
加大與美國、日本國際合作 利用其地緣政治優(yōu)勢、吸引外商直接投資也是越南半導體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略重要組成部分。
目前，美國與越南的關系已提升至全面戰(zhàn)略伙伴關系，并在半導體、AI及關鍵礦產(chǎn)等領域達成合作協(xié)議。 同時，美國政府正式將越南納入《芯片法案》，該法案包括由美國國務院運營的5億美元國際技術安全和創(chuàng)新基金（ITSI 基金），以促進安全可靠的電信網(wǎng)絡開發(fā)和采用，并確保半導體供應鏈的安全和多元化。
越南還將與日本在半導體、AI、稀土等領域的合作。2023年11月，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔與越南總理范明政會談時表示，兩國可以在半導體、人工智能、創(chuàng)新和生物技術等領域合作，特別是勘察、提取和加工稀土以及發(fā)展相關產(chǎn)業(yè)方面進行合作。
來源：儀器信息網(wǎng)
