2024年半年度科創板半導體設備及材料專場集體業績說明會9月12日舉行，華峰測控、芯源微、晶合集成、中巨芯、神工股份等科創板上市公司參加，并與投資者進行交流。

半導體設備及零部件市場，以及電子濕化學品、電子特氣、半導體硅片、光刻膠等材料環節，均有望受益國產化和產業復蘇的增長邏輯。但半導體材料市場當前整體挑戰與機遇并存，部分品類市場競爭較為激烈，同時有待終端市場需求的進一步釋放和傳導。

▌國產半導體設備環節加速成長

據SEMI本月發布的《全球半導體設備市場報告》，2024年第二季度全球半導體設備出貨金額同比增長4%，達到268億美元，同期環比微幅增長1%。SEMI表示，今年上半年全球半導體設備出貨總額達到532億美元，在戰略投資的推動下，半導體設備市場已恢復增長。

其中，中國大陸第二季度半導體設備出貨總額為122.1億美元，同比成長62%，依然是全球最重要的市場。

華西證券分析師黃瑞連在本月發布的研報觀點稱，整體來看，半導體設備國產化率不足20%，仍處于相對低位；對于光刻、量/檢測、涂膠顯影、離子注入設備等領域，預估國產化率仍低于10%，看好本土設備國產化率快速提升。

芯源微董事長、總裁宗潤福在業績會上向《科創板日報》記者表示，2024年上半年，國內后道封測端呈復蘇回暖態勢，下游市場景氣度良好，客戶擴產意愿積極，同時上半年公司后道涂膠顯影機、單片式濕法設備獲得國內多家客戶批量重復性訂單。

華峰測控董事長、董事會秘書孫鏹表示，該公司目前的在手訂單良好，預計下半年會繼續保持良好發展態勢。隨著半導體產業鏈持續的去庫存，行業整體庫存水位逐步回落至相對合理水平，下游終端應用市場需求逐步復蘇，公司下半年經營狀況有望得到進一步提升。

機構分析認為，大陸市場晶圓廠有序擴產并進行設備支出，將利于本土設備供應商的發展。

晶合集成董事、董事會秘書、財務負責人朱才偉在業績會上表示，“晶合將在滿足使用需求的前提下最大程度地采用國產化設備與材料，推動中國大陸供應鏈國產化發展”。

據介紹，晶合集成持續推動關鍵原輔材料和設備的國產化，目前在原材料領域已實現90%由國內廠商供應；在設備領域，晶合集成已大量引入北方華創、中微公司、拓荊科技、華海清科、至純科技、盛美上海、屹唐、合肥御微、中科飛測、天芯微、邑文等國內設備廠商。

隨著全球半導體產業逐步回暖，不少國產半導體設備廠商也將抓住機遇，加速其海外市場拓展。

華峰測控董事長孫鏹表示，今年上半年，由于驗收周期的緣故，海外市場的營收有所下降。不過在未來，公司將繼續保持和海外客戶良好的合作關系，加大對海外市場的支持力度，不斷提高公司產品的市場占有率以及國際競爭力。據介紹，華峰測控美國子公司和日本子公司在今年上半年相繼投入運營，馬來西亞子公司生產制造的設備也已順利發貨至海外客戶。

芯源微董事長宗潤福則表示，該公司深耕先進封裝領域多年，部分技術已達到國際領先水平，具有較強的全球競爭力，獲得多家海外客戶的持續認可。今年上半年，芯源微獲得海外封裝龍頭客戶批量重復性訂單。目前該公司海外市場訂單以后道先進封裝設備為主，其將繼續積極推進海外市場拓展力度。

▌半導體材料環節復蘇有待觀望 挑戰與機遇并存

除半導體設備及零部件市場，電子濕化學品、電子特氣、半導體硅片、光刻膠等材料環節亦有望受益國產化和產業復蘇的增長邏輯。

在今日（9月12日）的業績會上，神工股份董事長潘連勝回答《科創板日報》記者提問表示，國內市場受產業鏈自主完善的推動，仍保持上升勢頭；目前海外市場需求處于一個逐漸恢復的過程中，較2023年有所提升，但尚未恢復到2021年至2022年期間的市場景氣度。

潘連勝關注到，上游的集成電路制造和設備，以及神工股份所在的材料領域，因為下游應用的不同，受到的影響是結構性的、階段性的，還沒有達到普遍較高景氣的程度。“一方面，歷經近兩年的庫存消化，消費電子產品庫存狀況有所改善。然而，由于通貨膨脹及地緣政治因素的影響，整體消費者信心尚未出現強勁回升態勢，就主力消費電子產品的回暖情況而言，尚未達到能夠促成極大上行趨勢的程度。”

潘連勝表示，另一方面，以ChatGPT為代表的生成式人工智能對下游高性能邏輯和存儲芯片的帶動作用顯著。但從短期數據進行分析，目前AI暫時無法替代消費電子產品對集成電路產品需求的整體拉動作用。當前集成電路制造廠以及部分互聯網龍頭企業仍在通過大量的資本開支與研發投入，購置更強的算力和存儲能力，以支撐產品與服務的創新。

在電子濕化學品和電子特氣領域，盡管將從半導體行業復蘇成長中受益，但市場整體競爭較為激烈。

中巨芯在近期接受機構調研表示，在2023年下游客戶業績承壓的背景下，今年客戶對供應商降價的訴求比較強烈，總體來看行業產品價格普降。

中巨芯董事、總經理陳剛在業績會上表示，其產品價格主要受到市場供需、競爭格局和經濟形勢等多重因素影響，當前國內電子化學材料市場參與者較多，是一個充分競爭的市場，最終價格走勢由市場決定。“隨著半導體產業逐步復蘇，對公司業務帶來積極影響。公司將搶抓國內外市場機遇，加快產品認證周期、提升穩定供應產品的市占率，促進公司業務的持續增長。”

金宏氣體董事長、總經理金向華也表示，半導體行業呈現觸底及復蘇反彈態勢，電子特種氣體作為半導體行業的關鍵原材料，對半導體行業有重要的支撐作用，將伴隨行業復蘇而逐步改善。“當前國內半導體材料市場整體競爭仍然激烈，機遇與挑戰并存。”

光刻膠材料方面，久日新材董事長趙國鋒在業績會上向《科創板日報》記者表示，該公司生產的部分光刻膠產品已開始小批量供貨，同時其控股公司大晶新材4500噸/年光刻膠生產線預計今年12月份投產。

久日新材光刻膠產品主要原材料已實現完全國產化。據介紹，該公司已完成10余款半導體g-線、i-線光刻膠產品和多款常規面板光刻膠產品的研發，并在下游客戶中持續進行測試驗證，涉及面板、分立器件、功率器件、傳感器及封裝等20余家相關客戶，已有4款半導體光刻膠產品通過驗證并實現穩定銷售。

關于市場行情，久日新材在其上半年財報中表示，受全球的影響，國內實際需求未出現大幅的反彈，仍處于底部區域；由于海運的影響，國外出現提前備貨的需求，這部分需求部分支撐了上半年的銷售。諸多因素使得產品競爭日趨激烈，各產品價格雖處于底部，也出現了階段性的反彈，但整體復蘇仍存在很大的不確定性。

（來源：科創板日報  作者：郭輝）