深圳：1000億級，半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)投資資金！
時間2024-10-15 來源:https://www.dramx.com/News/IC/20241015-37270.html來源：全球半導(dǎo)體觀察 原作者：竹子
10月14日，深圳市政府新聞辦舉行新聞發(fā)布會。發(fā)展改革委副主任朱云在會上宣布，深圳正在加快設(shè)立百億級半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，并推動一批集成電路項目獲批2024年地方政府專項債。
朱云副主任表示，深圳通過市引導(dǎo)基金出資、撬動社會資本模式設(shè)立集成電路相關(guān)基金38只，總規(guī)模超1000億元，進一步加強資金保障。同時，深圳成立了半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，圍繞重大項目落地，高水平建設(shè)集成電路專業(yè)園區(qū)，吸引上下游配套企業(yè)集聚，逐步由“點狀的重大項目用地”發(fā)展成“面狀的集成電路專業(yè)園區(qū)”。
深圳集成電路發(fā)展圖景
據(jù)深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的《深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報告》顯示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)龍頭企業(yè)主要聚集在上海、江蘇、北京、浙江、深圳等地。截至2023年底，深圳的集成電路企業(yè)有654家，其中設(shè)計企業(yè)412家，晶圓制造企業(yè)8家，封測企業(yè)79家設(shè)備企業(yè)110家，材料企業(yè)45家。集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模超2000億元、同比增長超8%，占廣東省集成電路總產(chǎn)值80%。
據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計，在上游設(shè)計領(lǐng)域，深圳開創(chuàng)了EDA公共服務(wù)平臺的模式，但在EDA和芯片IP方面基礎(chǔ)仍舊較弱，僅有兩家EDA廠商鴻芯微納和國芯微，一家IP廠商牛芯半導(dǎo)體。而深圳主要是以芯片設(shè)計業(yè)較為領(lǐng)先，設(shè)計企業(yè)包括海思半導(dǎo)體、中興微電子、云天勵飛、比亞迪半導(dǎo)體、比特微電子、中微半導(dǎo)體等。
在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，前道制造設(shè)備中有沉積設(shè)備企業(yè)、刻蝕設(shè)備企業(yè)等，后道則主要在封測端設(shè)備；材料上則以封裝基板、掩膜版、光刻膠等材料，另外著力于布局第三代半導(dǎo)體材料，并建成先進電子封裝材料公共服務(wù)平臺。主要代表企業(yè)有深南電路、興森科技、清溢光電、容大感光、重投天科等。
芯片制造相關(guān)企業(yè)主要有五家，包括中芯國際（深圳）、比亞迪半導(dǎo)體兩家晶圓代工廠商，以及深愛半導(dǎo)體、方正微電子、基本半導(dǎo)體三家IDM廠商，工藝技術(shù)涵蓋了5英寸、6英寸、8英寸和12英寸產(chǎn)線，產(chǎn)品類型以功率器件/芯片、第三代半導(dǎo)體為主。
芯片封測則主要布局在中低端產(chǎn)品，并催生了一批以存儲芯片等特色領(lǐng)域的封裝測試技術(shù)見長的封測廠商。其中深南電路、氣派科技、沛頓科技、佰維存儲排在國內(nèi)封測廠商前列。
下游應(yīng)用端，深圳擁有豐富的廠商和應(yīng)用場景，當(dāng)?shù)氐馁Q(mào)易分銷渠道數(shù)量全國前列，其中值得一提的便是深圳華強北，更是被譽為“中國電子第一街”。
而在政策引領(lǐng)上，深圳出臺了培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群三年行動計劃，以及車規(guī)級芯片和功率半導(dǎo)體高質(zhì)量發(fā)展行動計劃等專項政策，支持企業(yè)開展大算力智能駕駛芯片、MCU等車規(guī)級芯片，以及碳化硅MOSFET、高性能電源管理芯片等功率半導(dǎo)體的研發(fā)、制造和應(yīng)用。另外各區(qū)/縣分別發(fā)布了不同的專項政策。
目前深圳在產(chǎn)業(yè)布局上，形成了“東部硅基、西部化合物、中部設(shè)計”的空間布局，其重點發(fā)展區(qū)域為南山、福田、寶安、龍華、龍崗、坪山 6 個區(qū)，且各區(qū)發(fā)展方向各異。企業(yè)分布方面，重點企業(yè)超 110 家。其中，南山區(qū)企業(yè)數(shù)量最多，占比超三成；龍崗區(qū)超 20 家，占比 18.8%；寶安區(qū)、福田區(qū)超 10 家，占比超 10%；坪山區(qū)、龍華區(qū)、光明區(qū)、大鵬新區(qū)的企業(yè)數(shù)量相對較少。
龍崗區(qū)副區(qū)長丁正紅十分看好龍崗區(qū)集成電路發(fā)展。丁正紅表示，龍崗區(qū)的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)良好，力爭到2025年，建成國內(nèi)水平較高、產(chǎn)業(yè)鏈較完善、關(guān)鍵核心節(jié)點打通、具有國際水準的千億級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。龍崗區(qū)將半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群定位為戰(zhàn)略重點類集群，已初步構(gòu)建涵蓋IC設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料、平臺、檢測機構(gòu)多組團、多重心共同發(fā)展的全產(chǎn)業(yè)鏈體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，且產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均有代表性龍頭企業(yè)。
我國集成電路發(fā)展十大關(guān)鍵詞
深圳集成電路發(fā)展事業(yè)是我國集成電路發(fā)展事業(yè)的重要一部分，近日，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會榮譽會長、咨詢委員會主任周生明也分享了國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀，他表示，幾年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)增速高于全球平均水平，集成電路產(chǎn)品國產(chǎn)化水平提升。同時他也提到，我國電子信息產(chǎn)業(yè)缺“芯”少“魂”的狀態(tài)尚未發(fā)生根本改變，2023年進出口貿(mào)易逆差仍高達2134億美元。此外中國進口了全球IC市場總量的約70%，自己消耗約35%。其中，70%以上在深圳集散和應(yīng)用。
他提出了2024年集成電路有十大關(guān)鍵詞：
一是關(guān)鍵基金設(shè)立；二是麒麟高端芯片歸來。搭載麒麟9000S芯片的華為Mate60系列和MateX5系列手機熱銷，華為手機銷量上漲；三是AI芯片需求猛增。除了消費端，隨著汽車智能化的發(fā)展，新能源汽車的CPU等元器件對AI算力的需求持續(xù)上漲；四是汽車半導(dǎo)體迎來增長機遇；五是存儲芯片從2023年第三季度開始減產(chǎn)漲價。未來德明利、江波龍、康盈半導(dǎo)體等存儲芯片企業(yè)將實現(xiàn)營收增長；六是自主研發(fā)國產(chǎn)芯片不斷突破；七是國際芯片競爭局勢緊張；八是中國成為光刻機巨頭的主要市場；九是全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的并購整合，主要集中在EDA、AI、寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域；十是內(nèi)卷與出海。
他表示，過度的內(nèi)卷不利于產(chǎn)品質(zhì)量和高水平發(fā)展，適度的內(nèi)卷才能保證行業(yè)的高端化發(fā)展。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)前存在“低端產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重，高端產(chǎn)品受制于人”的問題，周生明提到要發(fā)揮舉國體制的優(yōu)勢，突破關(guān)鍵技術(shù)，接下來要把企業(yè)做大做強，而不是把企業(yè)變得更多，資源更分散。
